Apple prepara un cambio importante en el empaquetado del M5 Pro y M5 Max para que el calor deje de ser el invitado pesado

Cada generación de Apple Silicon trae la misma conversación, solo que con números nuevos: rendimiento, eficiencia y, cuando el trabajo se pone serio, temperatura. En portátiles finos, el margen térmico es el que es. Puedes tener un chip muy eficiente, pero cuando aprietas CPU y GPU a la vez, el calor se acumula y el sistema tiene que decidir si mantiene velocidad o si levanta el pie.

Un nuevo rumor apunta a que Apple quiere atacar ese cuello de botella desde un lugar menos visible: el empaquetado del chip. La idea sería que los próximos M5 Pro y M5 Max pasen de la tecnología InFO a un enfoque de empaquetado 2.5D apoyado en SoIC MH, con dos objetivos claros: mejorar disipación y reducir resistencia interna, además de aumentar rendimiento de fabricación.

InFO frente a 2.5D: el cambio no es de arquitectura, es de cómo se construye

InFO, siglas de Integrated Fan Out, es una tecnología de empaquetado pensada para diseños delgados, donde la eficiencia y el grosor mandan. En chips complejos, sin embargo, llega un punto en el que ese enfoque empieza a tocar techo. Según la información que se maneja, 2.5D entraría precisamente para dar más margen cuando el silicio crece en tamaño y en ambición.

Conviene aclarar el concepto: 2.5D no significa un chip apilado como en un 3D completo, sino un empaquetado que permite integrar varios bloques muy cerca, normalmente sobre un interposer o base común, con conexiones de alta densidad entre ellos. El resultado suele ser más flexibilidad: puedes repartir funciones en bloques distintos y conectarlos con menos penalización que si los separases en la placa.

Además, se menciona SoIC MH, una técnica de integración que se cita como parte del enfoque. La interpretación aquí es que Apple estaría buscando combinar soluciones de empaquetado para lograr más rendimiento por vatio en cargas sostenidas, que es donde los portátiles sufren.

Por qué el calor importa aunque el chip sea eficiente

El chip puede ser eficiente y aun así calentarse mucho cuando se estresa. De hecho, el problema no es solo la energía consumida, sino cómo se concentra. En un diseño monolítico grande, se generan puntos calientes que una solución térmica sencilla, como un único heatpipe, puede tener más difícil disipar.

En este rumor aparece un ejemplo revelador: se cita un MacBook Pro con M4 Max en configuración de 16 núcleos de CPU y 40 núcleos de GPU, alcanzando un pico de consumo de 212 W en carga fuerte y temperaturas de 110 grados. También se menciona que incluso un M5 podría llegar a 99 grados bajo estrés. Son cifras que explican por qué el debate térmico sigue vivo incluso en arquitecturas eficientes.

Aquí es donde 2.5D tiene sentido: si puedes repartir el calor entre varios bloques, reduces el punto caliente y facilitas que el sistema reparta la carga sin estrangularse. No necesitas reinventar el sistema de refrigeración de un portátil si consigues que el calor se distribuya mejor desde el origen.

Fabricación y coste: cuando el empaquetado también es una estrategia de suministro

Hay otra lectura menos romántica: el coste. En el rumor se apunta a que, al separar bloques como CPU y GPU, se podrían probar de forma independiente y sustituir el bloque defectuoso sin tirar todo el conjunto, lo que reduce desperdicio y puede mejorar el rendimiento de fabricación.

Esto conecta con una realidad de 2026: la presión en componentes como la memoria. Si el ecosistema aprieta, cualquier técnica que aumente yields y reduzca fallos se vuelve atractiva, incluso si el usuario final solo nota que el portátil aguanta mejor una exportación o una compilación larga.

Calendario probable: MacBook Pro en marzo y la sombra del diseño térmico

La misma información sitúa a los MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas con M5 Pro y M5 Max como candidatos a un lanzamiento en marzo, manteniendo una solución térmica similar a la de la generación previa. Si eso se cumple, el cambio de empaquetado cobraría todavía más importancia: sería la forma de ganar margen sin tocar demasiado el interior del chasis.

Eso sí, hablamos de rumores, y en este terreno Apple no confirma nada hasta el escenario. Pero la lógica encaja con la evolución de Apple Silicon: cada salto suma más GPU, más núcleos y más transistores, y el desafío deja de ser solo fabricar en un nodo avanzado. El desafío es sostener el rendimiento cuando el usuario hace lo que estos chips invitan a hacer: apretar sin miedo.

Si el paso a 2.5D se materializa, no será una mejora que se vea en una tabla de especificaciones, pero sí una que se notará en sesiones largas. Y ahí, en el mundo real, es donde se ganan las generaciones.

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